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英飞凌与台积电开发面向下一代汽车的嵌入式闪存工艺

2009/11/13/16:41 来源:中国工业报

    11月5日,英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司共同宣布,双方将在研发和生产领域扩大合作,携手开发面向下一代汽车片卡和安全应用的65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。根据该项协议,英飞凌与台积电将携手开发65纳米工艺技术,用于生产符合汽车行业严格质量要求的嵌入式闪存微控制器(MCU)。

    对于汽车应用而言,65纳米嵌入式闪存工艺可确保最高的功能集成度,实现即将出台的安全和排放标准规定的性能和特性。














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