汽车电子领域是目前电子行业中最具诱惑力的领域,无论发展前景、稳定性和毛利率都比其他电子领域好得多。汽车电子的核心是汽车MCU,不过MCU领域本身就是一个高门槛的领域,汽车MCU更要考虑-40℃-125℃的应用温度范围,同时还要考虑震动、潮湿、灰尘、油污等其他因素,所以说汽车MCU的门槛更高,汽车MCU需要特殊的制造工艺和非常长时间的认证过程。
汽车电子领域派系分明
汽车电子领域有自己独特的产业模式,最上游的是MCU厂家,接下来是利用MCU开发出特定ECU的模块级厂家,然后是一级汽车零部件大厂,最后是整车厂家。近些年来,一级汽车零部件大厂的能力越来越强,模块级厂家越来越少。同时全球八大汽车集团占据了80%的汽车市场,欧系、美系和日系在汽车产业界的划分非常明显。
日系厂家形成一个非常紧密的供应链,很少允许非日系厂家进入,日系厂家一贯采用垂直整合模式,因此MCU厂家通常是跳过零部件厂家直接和整车厂家联合开发。而欧系和美系MCU厂家则很少与整车厂家合作,不过飞思卡尔除外,飞思卡尔参与了通用汽车引擎的开发。
六大汽车MCU厂各有优势
汽车MCU已成为半导体厂商争逐的热点市场。8位、16位、32位MCU适用于不同的系统应用,并且随着市场对汽车智能化、舒适性、安全性要求的不断提高,32位MCU发展最为快速。
几大汽车MCU厂商飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通和NEC,由于市场侧重点和发展策略的不同,在各自领域均有不同表现。
混合动力车用MCU是重点
未来几年汽车MCU最集中的发展方向将是混合动力车用MCU的开发。油价高涨是混合动力车发展态势良好的主要原因。市场研究公司ABI Research和Automotive Technology Research Group联合发布的研究报告指出,如果今后数年全球油价依旧徘徊在高位状态,2010年美国市场出售的轿车中5%-6%将会是混合动力汽车(HEV)。最大胆的预测则来自于Booz Allen Hamilton,其预测2015年整个汽车市场的80%市场份额将会被HEV所占据。另外,虽然目前仅有十几款HEV车型亮相,但著名的汽车预测机构J.P Power指出,到2011年将会有至少35款HEV车型可供消费者选择。
在混合动力汽车中,动力总成包括内燃机引擎和电动车的组件。系统组件的清单包括一个电池包、一台电动机/发电机和一台内燃机引擎,内燃机引擎为系统提供电力和机械力。混合动力汽车需要大量用于发动机控制、电池管理、再生制动、电动转向以及其他系统的电子元器件,而使用内燃机引擎的汽车则不需要。
针对混合动力车的MCU也有特别要求,比如处理速度快、外接控制接口多、软件操控而且要求容量大、仿真测试周期长而且复杂、总线兼容性能良好等。代表作就是瑞萨在2006年1月推出的具有64 MHz最高工作频率特性和256Kb片上快闪存储器的SH7147F 32位RISC(精简指令集计算机)MCU,主要用来处理混合电动车辆所需要的变频控制、通信控制和集成控制。其工作频率增加到64MHz,与瑞萨目前其他的产品相比可提高约30%的性能。