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日本英飞凌设立车载半导体分析实验室
2006年7月26日 9:18  来源:技术在线
    日本英飞凌科技在东京总部设立了分析实验室。该公司的母公司德国英飞凌科技一直在括日本英飞凌科技等在内的全球范围内,就车载半导体产品实施以“零缺陷(零次品)”为目标的质量改善项目“Automotive Excellence”。由于日本市场的客户对质量标准的要求非常高,因此要求采取进一步的支持措施来强化质量。日本英飞凌在日本车载半导体市场上的份额2005年为2.8%,位居第6位,2004年为2.5%,位居第8位。

  对于此次新设立的分析实验室,该公司示:“这是为在日本市场上实现完善的质量支持体制迈出的重要一步。”除配备最新的超声波检测显微镜、微焦X射线透视装置及IC测试仪等设备外,还将大幅增加质量管理人员。通过这些措施,便可缩短原来在德国总部实施的缺陷分析及原因调查所需要的时间,在发生问题时对客户迅速提供支持。

  具体来说,将力争在2006年9月之前建立可在24小时内对客户给予首次答复,并在10天递交最终报告的体制。此前一直是将客户以“怀疑存在质量问题”为由退回的半导体产品送到德国总部,在德国进行缺陷分析。因此需要20天左右的时间才能向客户提交最终报告。人员方面,预定本年度增至19人,2009年达到25人以上。另外还将扩充分析装置,在2007年导入扫描式电子显示镜。分析实验室的简介如下。

    所在地:东京都品川区大崎
    总建筑面积:约110平方米
    总投资额:约1亿日元(截至2006年)
    业务对象:车载半导体产品后工序
    检测内容:基于超声波的IC封装内部检测、基于X射线的IC封装内部构造检测,以及泄漏电流等DC特性及AC特性等电气特性的检测

    可对70~75%的产品进行有无缺陷的判断及缺陷部位的确认

  分析实验室可评测的项目包括因静电破坏及过电压破坏导致的电气性损坏,以及产生裂纹及半导体芯片剥落等机械性应力导致的损坏等引起的缺陷。对于称为前工序的半导体加工工序导致的芯片内部缺陷,分析实验室则无法查出原因,因此将送到德国进行评测。据日本英飞凌科技介绍,在客户以“怀疑存在缺陷”为由退回的产品中,从缺陷原因来看,约有30~40%由静电破坏及过电压破坏导致、约有10%由机械应力导致,其中约有20%无法确认。如果加上这一部分,此次的分析实验室便可对70~75%的产品进行有无缺陷的判断以及缺陷部位的确认。

  在该公司销售的车载半导体中,可由分析实验室进行评测的品种比例预计到2006年9月将达到23%。由于准备IC测试仪的分析软件需要时间,因此将从客户退回较多的品种开始入手,阶段性地提高可评测品种的比例。该公司预定在9月份以后扩充稳压器IC、功率MOSFET及发动机桥接IC等的分析软件,计划在2007年9月将可评测品种的比例提高到45%。今后还将力争达到能够对微控制器及传感器端子数量较多的LSI以及复杂的IC等进行评测的水平,到2008年9月将可评测品种的比例提高到60%。顺便说一句,在此次设立实验室的约1年半前,英飞凌科技已在美国设立了同样的分析实验室。

  据英飞凌科技介绍,从2003年开始实施的质量改善项目已经获得了成效。面向车载用途及产业设备的半导体,其缺陷率相对于2003年平均为0.19ppm,2005年下降到了0.053ppm,接近2003年的1/4,预计2006年将进一步减至0.04ppm。目前,在该公司面向车载用途及产业设备的所有品种中,已有60%达到了零缺陷,有96%实现了不到1ppm的缺陷发生率。缺陷发生率超过1ppm的品种主要是新产品及电路复杂的产品。
 
 [关键词]:英飞凌 半导体 汽车电子  发表评论    【推荐】 【打印

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